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韓国企業
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042700
ハンミ半導体 (042700)
平均スコア 7.3 C
適合度 —
6つの企業評価
平均スコア
企業の成長性7 / 10
HBM向けTCボンダーが成長を牽引、設備投資は変動
収益性9 / 10
高付加価値装置で2025年営業利益率43.6％
財務安定性9 / 10
低い負債比率と高い信用格付けが強み
競争優位性8 / 10
TCボンダー技術と一貫生産体制が参入障壁
将来性8 / 10
HBM4と次世代接合が好機、顧客集中はリスク
バリュエーション3 / 10
予想PER約37倍に高成長期待が織り込まれる
評価スコアは学習用の分析であり、投資助言ではありません。
事業別売上構成
- 半導体製造装置 89.34%
HBM用TCボンダー、切断・検査などの後工程装置
- 改造キット・部品等 10.66%
装置の改造キット、交換部品、関連サービス
地域別売上構成
- アジア 95.98%
- 南米 1.39%
- 北米 1.32%
- 欧州 1.3%
- その他 0.01%
主要指標
| 売上高年平均成長率（5年） | 18% |
|---|---|
| 営業利益年平均成長率（5年） | 30% |
| 純利益年平均成長率（5年） | 34% |
| 営業利益率（5年平均） | 36% |
| ROE（5年平均） | 35% |
| ROA（5年平均） | 29% |
| ベータ（5年） | 2.22 |
| 最大ドローダウン（5年） | - |
| 配当性向（5年平均） | 29% |
| PER | 72x |
| 予想PER | 37x |
| PEG | 0.64 |